Es kann Bauteile mit einer Düse oder Backe aufnehmen. Mit mehr als 120 Backen für Spezialkomponenten bietet SIPLACE alles, was Sie zur automatischen Montage von Steckverbindern und anderen Formteilen benötigen.

Stellen Sie den Platzierungsdruck präzise auf bis zu 70N ein

Montagekomponenten: 0201 bis 200 x 100 mm, maximale Bauteilhöhe bis 50 mm Standardausrüstung: Fine-Pitch-Kamera, Vakuumsensor, Drucksensor, Düsentauscher, PCB-Biegesteuerung

Standardausrüstung: Fine-Pitch-Kamera, Vakuumsensor, Drucksensor, Düsentauscher, PCB-Biegesteuerung

Option: Flip-Chip-Kamera, Koplanarmodul

Snap-In-Erkennung und Echtzeit-3D-Messung

Hochleistungsbestückung von Bauteilen bis 70 mm

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